基于区域产业发展分析的高职微电子专业建设研究

作者：王一竹 本文字数：2508
　　[摘           要]  人才是保证产业发展的重要力量，在当下微电子产业迫切需要自主创新及加快发展的形势下，为国家培养出知识体系合理、专业技术扎实的高技能人才是高职院校专业建设的责任和使命。基于区域产业发展形势的专业建设进行研究，以江苏省为例，分析区域内微电子产业发展情况，结合企业人才需求调研结果确立专业培养方向，并探讨有效推进人才培养方案实施的教学模式。
　　[关    键   词]  微电子;专业建设;产业发展分析
　　[中图分类号]  G712                    [文献标志码]  A                      [文章编号]  2096-0603（2019）33-0136-02
　　 随着“十三五规划”的推进，全国各区域的产业结构持续升级和调整，国家和地方不断增加对新一代信息技术、高端装备、新材料、节能环保等战略性新兴产业的支持力度，微电子产业作为其中重要的一环，本身保持高速增长的同时，也为其他产业的蓬勃发展提供了推动和支撑。
　　 近年来我国微电子产业的发展形势越来越严峻、紧迫，对自主创新的要求也越来越高。现阶段不仅国家对微电子产业的发展越来越重视，社会对该产业的认识面也越来越广泛。微电子产业的发展被提上了日益重要的位置，能否真正提高各领域关键芯片的自主研制水平已经上升到影响整个国民经济和科技发展的战略高度。
　　 产业的发展离不开人才的支撑，在这样的时代背景下，微电子学科的建设和发展也受到了越来越多人的关注，很多高校新建了微电子学院，已有的微电子专业也在谋求升级和发展。
　　 高职院校作为培养高素质技术技能型人才的重要力量，为产业发展培养合格、适用的高技能人才是不可推卸的责任，同时作为高等教育的重要形态，也要保证教育的高等性特征[1]。专业建设水平对区域经济以及高职教育的健康发展都具有重要的现实意义，因此专业规划和建设不能“大而全”，也不能盲目“跟风”，而应在详实调研的基础上，找准定位，以目标为导向，科学合理地规划专业和课程体系，做到既能切实服务区域产业发展，又能保障学生综合素质的发展。
　　 微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门技术，因此无论是产业还是学科都主要围绕集成电路的各个相关领域进行分析。
　　 一、集成电路产业分析
　　 （一）国内集成电路产业总体情况
　　 根据中国半导体行业协会的统计，2018年中国集成电路产业总销售额为6531.4亿元，同比2017年增长了20.69%。
　　 从集成电路三大细分领域IC设计、晶圆制造和封测各自的表现来看，2018年设计业保持了稳步增长态势，增长的因素除了设计企业本身的扩张和发展，还有一个因素是中芯国际、华虹集团等大体量晶圆制造企业的产能扩充，为IC设计业的发展提供了有力的支持。
　　 晶圆制造业增长迅猛，增幅已经连续三年高于设计业，根据行业内的分析，这一方面由于外资企业的增幅很大，尤其是西安三星、无锡SK海力士、大连英特尔为主的存储制造为产业提供了强有力的支撑;另一方面芯片设计业的增长也促进了国内晶圆业务的增加。
　　 国内集成电路封测业在2018年也保持了增长态势，其中封测企业排名前三的是长电科技、通富微电和华天科技。
　　 （二）江苏省微电子产业分析
　　 2018年全国集成电路产量排名前五的省市分别是江苏省、甘肃省、广东省、上海市和北京市。其中，江苏省集成电路产量位居第一，占全国集成电路产量的33%左右。
　　 从体量上看，江苏省微电子产业领先地位明显，从细分领域的具体情况分析，全國前十大芯片设计企业主要集中在深圳、上海和北京，没有一家在江苏省;晶圆制造方面，江苏有SK海力士、台积电、联电、华虹和华润等多家国内外排名靠前的晶圆企业和工厂;在封测领域，拥有长电、江苏新潮、海太半导体和南通华达等多家行业领先的企业。
　　 综合以上分析可以看出，江苏省集成电路产业在设计环节较为薄弱，以中小设计企业为主，缺乏龙头领军企业。在晶圆制造和封测领域，优势企业较为集中，从规模到技术水平都处在领先位置。
　　 二、企业人才需求分析
　　 根据区域产业发展情况以及企业调研数据，目前微电子行业总体人才需求缺口较大，用工成本也持续增大，尤其是在晶圆制造和封测领域，随着海力士二工厂和华虹半导体等几个重大项目的建设和落成，更能满足一线需要的高素质高技能人才需求，也对高职院校微电子专业的人才培养提出了更高的要求。
　　 高校专业建设与专业人才培养方案的制定要想切实满足行业发展的需求，应根据各细分领域的具体技能要求和岗位要求进行合理设置。
　　 由于江苏省晶圆制造与封测产业发展势头迅猛，企业数量多、规模大，因此这两个领域对专业技术技能人才的需求尤其迫切，是专业培养的重点领域。
　　 晶圆制造领域需要的人才包括晶圆制造的人才、半导体制造设备的人才和晶圆加工的工艺人才，具体到高职毕业生适合的岗位和工作主要有生产线工艺员、技术员以及生产设备维护，这些岗位要求毕业生对微电子制造工艺和材料有全面的了解，掌握一般电子电路的分析能力。
　　 在封测领域需要包括芯片封装人才、芯片测试人才以及芯片应用人才。高职毕业生可以担任封装工程师、测试工程师和应用工程师，，这些岗位需要对芯片的封装类型和结构有所了解，或具备一般电子电路分析以及嵌入式开发的能力。